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* »ý»ê°ü¸®, ¿ÜÁÖ°ü¸® |
* ½ÅÀÔ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó * »ý»ê ¹× ¿ÜÁÖ½ÇÀû°ü¸®, PCB SMD ¿ÜÁÖ°ü¸® |
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* ±âȹ, ÀλçÃѹ«, ȸ°è, ÀÚ±Ý, Àü»ê |
* ½ÅÀÔ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó, °ü·ÃÇаú/¿µ¾î°¡´ÉÀÚ ¿ì´ë * °æ·Â: ½Ç¹«°æ·Â 2³â ÀÌ»ó |
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* ±¹³»¿Ü ¿µ¾÷ |
* ½ÅÀÔ: ´ëÁ¹ÀÌ»ó, °ü·ÃÇаú/¿µ¾î°¡´ÉÀÚ ¿ì´ë * °æ·Â: ½Ç¹«°æ·Â 2³â ÀÌ»óÀÚ |
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* ½ÅÀÔ: ´ëÁ¹ÀÌ»ó, °ü·ÃÇаú/¿µ¾î°¡´ÉÀÚ ¿ì´ë * °æ·Â: ½Ç¹«°æ·Â 2³â ÀÌ»óÀÚ |
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| QA ´ã´çÀÚ |
* HW, SW°ËÁõ ¾÷¹« |
* ½ÅÀÔ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á¹¾÷ÀÚ * ÀüÀÚ°øÇÐ ¹× °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ ¿ì´ë * °æ·Â: ½Ç¹«°æ·Â 2³â ÀÌ»ó
|
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|
| PCB |
* PCB ¼³°è |
* GSM PCB ¼³°è À¯°æÇèÀÚ * ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó, ÀüÀÚ°ü·ÃÇаú * POWER PCB ÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë°¡´ÉÀÚ |
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|
| ±â±¸¼³°è |
* À̵¿Åë½ÅºÐ¾ß ±â±¸¼³°è(3D CAD/CAE(ProEngineer)), ±ÝÇü¼³°è(Mold), »çÃâ¿ÜÁÖ±â¼ú
|
* ½ÅÀÔ: 4³âÁ¦ ´ëÇÐÁ¹¾÷(¿¹Á¤)ÀÚ * ±â°è¼³ºñ µî °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë * °æ·Â: ½Ç¹«°æ·Â 2³âÀÌ»ó |
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|
| H / W |
* GSM À̵¿´Ü¸»±â RF/ Baseband °³¹ß * V/UHF Band ¼³°è°æ·ÂÀÚ * À̵¿Åë½Å±â±â RF ¼³°è°æ·ÂÀÚ |
* ÀüÀÚ, ÀüÆÄ, Á¤º¸Åë½Å °ü·ÃÇаú * ¼®»ç/¹Ú»ç ÇÐÀ§¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë * ½ÅÀÔ : 4³âÁ¦ ´ëÇÐÀÌ»ó ¹× ´ëÇпø Á¹¾÷ÀÚ * °æ·Â : ½Ç¹«°æ·Â 3³â ÀÌ»ó * °æ·Â»ç¿ø ÀÏ °æ¿ì ÀÔ»çÁö¿ø¼ÀÇ Èñ¸Á¾÷¹«¶õ¿¡ (RF/ & Base band) ÇÊÈ÷ ±âÀç¿ä¸Á (Çʼö»çÇ×)
|
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|
| S / W |
* GSM À̵¿´Ü¸»±â °³¹ß * UI/MMI Software Engineer * Application, Device Control °³¹ß°æÇèÀÚ *ºÎ°¡¼ºñ½º: SMS/EMS/MMS, Data Service, WAP, Camera |
* ÀüÀÚ, ÀüÆÄ, Á¤º¸Åë½Å°ü·ÃÇаú * ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§¼ÒÁöÀÚ ¿ì´ë * Wireless application ÇÁ·Î±×·¡¹Ö (C/C++/VisualC) * ½ÅÀÔ: 4³âÁ¦´ëÇÐÀÌ»ó ¹× ´ëÇпø Á¹¾÷ ¹× Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ * °æ·Â: ½Ç¹«°æ·Â 3³âÀÌ»ó
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